机型名称：半导体晶圆划片设备

机型简介：用于半导体晶圆激光加⼯，主要由大理石机架、XY直线电机平台、DD马达、视觉捕捉系统、紫外激光系统及冷却系统等组成。

应用范围：主要应于晶圆激光切割，划线

机型特点：

◆ 尺寸：晶圆尺寸4-6；

◆ 良品率高：裂片后崩边小于15um；

◆ 兼容性高：可根据客户生产需要实现在线式生产，对接上/下段；

◆ 稳定性高：平台7*24H长期稳定运行，低维护，长寿命；

◆ 品质高：晶圆损伤小，加工效率高，成品率高；